2023中国国际数字孪生技术展览会暨高交会
时间：2023年11月15日- 19日
地址：深圳会展中心
主办单位：商务部、科学技术部、工业和信息化部、
国家发改委、 农业农村部、国家知识产权局、
中国科学院、中国工程院、深圳市人民政府
作为数字经济时代的核心技术应用之一，数字孪生正在不断延伸应用空间，创造新的市场价值。通过对物理模型、传感器、运行历史等数据的整合集成，数字孪生在虚拟空间中完成映射，以“数字双胞胎”的形式展现出一种超越现实的技术概念。尤其是随着物联网技术飞速发展，数字孪生这个数字映射系统在智慧产业中的应用越来越普遍，成为很多企业重点投入的板块。
随着数字孪生技术的日益成熟，国家和地方政府纷纷将其纳入智慧城市顶层设计框架，在全国范围加快CIM平台的落地建设，并协调解决各种建模技术之间的兼容性以及数据标准统一等问题。在国家层面，发改委、科技部、工信部、自然资源部、住建部等部委密集出台政策文件，有力地推动了城市信息模型相关技术与应用的发展与落地。
行业评估机构的统计报告显示，目前我国数字孪生市场规模已经突破百亿大关，预计到2025年，市场规模将达到375亿元。
由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发改委、 农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院和深 圳市人民政府共同举办的第二十五届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会),将于2023年11月15日(周三)- 19日(周日)在深圳会展中心举办。
上届高交会展览总面积40.6万平方米，5671家展商亮相实体展会，带来展览和交易的项目8667项，其中1302项新产品和407项新技术首次亮相，涵盖数字孪生技术、人工智能、大数据与云计算、信息安全、区块链等领域。
参展范围：3D建模技术、数据采集技术、数据分析和处理技术、虚拟现实技术、模拟仿真技术、人工智能技术、云计算技术等；
报名联络：
工业和信息化部国际经济技术合作中心
(中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会)
联系人：劉先生
电话：13761885803(微信）
E-mail: 13761885803@163.com
联系方式
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