当OpenAI用GPT-3惊艳世界时，中国AI公司还在数据标注与模型微调中摸索前行；当波士顿动力凭借液压机器人刷屏全球时，中国机器人企业还在伺服电机领域蹒跚学步；当苹果A系列芯片制霸移动端算力时，国产SoC设计公司还在ARM公版架构的适配中积累经验。然而，在摩尔定律逐渐失效的时代，技术革命的接力棒终将交给那些更懂坚持、更敢试错的“后来者”。

DeepSeek横空出世，颠覆了“算力决定论”的行业共识，震惊全球；宇树的四足机器人在2023年全球销量占比超过60%，迫使波士顿动力宣布停产Spot机械狗商业化版本；至于芯片这块“硬骨头”，则由中国科技企业小米交出了一份A+答卷。

5月22日晚，在小米15周年战略新品发布会上，玄戒O1正式亮相：第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²。与2017年那颗澎湃S1不同，玄戒O1不是一次简单的“试水”，而是一次全栈自研、押注高端的全面攻坚。从2014年成立松果电子专门负责芯片研发，到如今历时十一年之久，小米终于成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

“想过7nm、4nm，万万没想到是3nm。”“认真看完，关键字‘3’。”雷军官宣芯片量产的微博里，类似的留言刷屏整个评论区。在半导体领域，制程节点（如14nm、7nm、5nm、3nm）代表着芯片内部晶体管的尺寸。数字越小，意味着晶体管可以做得越小，在同样面积的芯片上可以集成更多的晶体管。更多的晶体管，通常意味着更强大的计算能力、更低的能耗以及更小的芯片体积。

3nm制程是当前全球最先进的半导体制造工艺之一，掌握这项技术的难度极高。头发丝的直径都有数万纳米，3nm这个尺寸在现实中是无法具象化展示的。发布会上，雷军正式介绍了玄戒O1的技术亮点。玄戒O1采用了台积电第二代3nm工艺制程，这也是目前手机芯片领域最先进的量产制程工艺。晶体管数量达到了190亿，和苹果最新一代处理器A18 Pro接近。