Global Semiconductor Industry Expo Chongqing

时 间：2020年5月7日-9日 

地 点：重庆国际博览中心（悦来会展城）

展会主题：开拓创新，智享未来

支持单位：

重庆市经济和信息化委员会

中国汽车工业协会

主办单位 ：

国际电气和电子工程师协会

重庆市半导体协会

重庆市电子协会 

重庆市电源协会 

重庆汽车工程学会     

重庆市造船工程学会

重庆两江半导体研究院

重庆集成电路技术创新战略联盟 

重庆IC（汽车应用）产业联盟

重庆市机器人与智能装备产业联合会

协办单位：北京半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

广东省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

江苏省半导体行业协会 

天津市集成电路行业协会

陕西省半导体行业协会

大连市半导体行业协会

四川省电源学会

成都市集成电路行业协会

联合承办：重庆市福祥会展服务有限公司

展会规模：30000㎡，参展企业500家，专业观众25000名

活动论坛：第三届半导体与汽车智能网联技术论坛

EDA/IP设计技术论坛 新产品新技术发布会

半导体封装测试技术论坛 半导体产业推介会

往届回顾：上届博览会于2019年5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡，吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区—川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国、先进、绿然集团、中国电科、英博尔等304家知名企业参展。期间共有10000多名观众参观和采购，包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、长安、福特等电子、汽车等领域行业，是西部半导体行业的一场盛会。

同期论坛：展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛，邀请高通、赛迪、罗姆、金康等企业到场演讲，吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业；上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。

展示范围： 半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、SO1材料太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料等；半导体设备展区：半导体封装设备、半导体检测仪器、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD\CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、徒步设备等。

半导体分离器展区：半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等；

半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；

半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；

IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。其他展区：科技/高新产业园去及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。

目标观众群体 

智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、平板显示等。

收费标准

精装标准展位（3m×3m）		国内企业RMB 12800/个	境外企业 USD  3500／个
光地（36㎡起）		国内企业RMB 1200/㎡	境外企业 USD  400／㎡
封面RMB 50000	封底RMB 30000		封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000	封三RMB 15000		彩色内页RMB 10000
桁架广告RMB 600/㎡	墙体广告RMB 500/㎡		礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个	参观券RMB 10000/万张		证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期	参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。

地 址：重庆市渝北区泰山大道华宇北城中央汇A区2栋7F 401120

联系：唐静芸15736182787微信同号15939283853 QQ：1136702869