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联发科发布天玑700芯片 采用7nm制程工艺

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-11-24 10:02:26  作者:易烟  浏览次数:79
核心提示:文章来源:科技讯今日联发科正式发布了5G芯片天玑700其采用了7nm制程工艺据了解天玑700 5G SoC面向大众5G市场基于7nm工艺打造CPU

文章来源:科技讯

今日联发科正式发布了5G芯片天玑700其采用了7nm制程工艺

据了解天玑700 5G SoC面向大众5G市场基于7nm工艺打造CPU部分为八核心由两个2.2GHz A76大核心+六个2.0GHz A55小核心组成GPU集成Mali-G57 MC2频率为950MHz

支持双模5G组网、5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务官方数据显示5G峰值下载速度2.77Gbbps

高级特性上支持LPDDR4X-2133内存UFS 2.2双通道2520×1080分辨率、90Hz刷新率支持双摄1600万+1600万像素或单摄6400万像素支持2K/30fps录制

其它还有Wi-Fi 5、蓝牙5.1、GPS L1CA+L5、北斗B1I+ B2a、格洛纳斯L1OF、伽利略E1+E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC等连接技术

 
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