本文目录
- 股市中国家产业资金队2021扶植那些上市公司
- 晶方科技从100多到40多怎么回事
- 海康威视,高德红外,晶方科技那个持长线较好
- 半导体封测龙头股票有哪些
- 晶方科技是做什么的
- 中国汽车芯片真正龙头股
- 晶方科技的未来价值
股市中国家产业资金队2021扶植那些上市公司
中国股市这15只“国家队”重点扶持对象名单如下：兆易创新、华润微、雅克科技、景嘉微、北方华创、国科微、晶方科技、瑞芯微、安集科技、长电科技、中芯国际-U、通富微电、汇顶科技、三安光电、北斗星通。兆易创新： 公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7.32%。华润微：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.43%。雅克科技：公司是一家从事化学化工的企业.其主要生产磷酸酯阻燃剂、聚氨酯催化剂、有机硅泡沫稳定剂的研发、生产和销售， 获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为5.73%。景嘉微：公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为9.14%。北方华创：公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为8.92%。国科微：公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.6%。晶方科技：公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为8.44%。瑞芯微：公司主要从事集成电路的设计与研发，主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统级芯片的研究和开发，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.29%。安集科技：公司主营业务是关键半导体材料的研发和产业化，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为11.57%。长电科技：公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子元件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备的公司，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为18%。中芯国际-U：公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为1.66%。通富微电：公司专业从事集成电路的封装和测试，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为19.73%。汇顶科技：2020年7月6日公告披露，公司参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），聚源芯星基金募集规模23.05亿元，普通合伙人及基金管理人为中芯聚源。公司投资人民币20,000万元作为有限合伙人认购聚源芯星的基金份额。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。三安光电：公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为8.47%。北斗星通：公司专业从事卫星导航定位产品、基于位置的信息系统应用和基于位置的运营服务业务，获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为10.61%。
晶方科技从100多到40多怎么回事
咨询记录 · 回答于2021-10-23
晶方科技从100多到40多怎么回事
因为晶方科技近期开启了内部分红，将企业股票的模式进行了转化，导致股价下跌，管理层不断减持
海康威视,高德红外,晶方科技那个持长线较好
摘要海康威视（2017-4-28市值，2185亿）安防世界龙头。业绩增长点：安防海外市场、机器人、工业视觉。在AI布局最好的公司，一是海康，二是大华。
咨询记录 · 回答于2021-10-10海康威视,高德红外,晶方科技那个持长线较好？
海康威视（2017-4-28市值，2185亿）安防世界龙头。业绩增长点：安防海外市场、机器人、工业视觉。在AI布局最好的公司，一是海康，二是大华。
高德红外
高德红外
半导体封测龙头股票有哪些
半导体封测的龙头企业有：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等。.1、长电科技(600584)： 全球领先封测厂商，公司作为全球领先的封测厂商，无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队，是半导体国产化的重要力量。未来随着长电绍兴项目的稳步推进，有望与华为、中芯国际进行更为广泛的合作，虚拟IDM模式逐渐成型，成为大陆半导体产业链的基石。华创证券指出，2019年公司顺利实现扭亏，财务费用显著下降，2020年一季报逆势高增长，产能利用率显着提升，产品结构持续改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持续推进。2、华天科技(002185)：产能布局加快公司一季度净利润同比大增276.1%。公司2020年目标为实现营收是90亿元。在技术层面逐步完善TSV、Fan-Out等产品开发和量产，产能布局上加快华天南京、华天宝鸡等项目建设和投产，发挥Unisem全球化优势。3、通富微电(002156)：多领域积极布局，公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高，在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。4、晶方科技(603005)：公司专注于传感器领域的晶圆级封装，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力，是国内该领域的龙头企业。公司收购Anteryon后可形成产业互补，有利于公司的产业链延伸与布局，快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。拓展资料具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。下面介绍几支细分行业的龙头个股：1、中微公司(688012) 2、长川科技(3006043、晶瑞股份(300655) 4、上海新阳(300236)
晶方科技是做什么的
公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市，目前注册资本为人民币226，696，955元。 公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。拓展资料： 1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业，有技术壁垒。大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，对于大客户具有定价权。3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，晶方科技是做高端芯片封装，存在技术壁垒。且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。公司净利率也整体高于同业，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势，公司盈利能力行业领先。5、行业拐点+业绩拐点。三季度国内封测行业整体回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。从毛利率来看，公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点。6、消费电子领域，5G换机潮和摄像头创新，CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高。7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。12寸晶圆是大势所趋，产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，公司第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。
中国汽车芯片真正龙头股
中国汽车芯片真正龙头股有扬杰科技、捷捷微电、科博达、银河微电、英唐智控、全志科技、晶方科技、博通集成。1、扬杰科技：2021年第三季度，公司营业总收入11.61亿，同比增长64.24%；毛利润为4.094亿，净利润为2.05亿元。国内二极管龙头，全球市占率达到2%。营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售，产品主要应用于光伏系统、适配器、电源、家电、电表照明、安防、充电桩。2、捷捷微电： 公司2021年第三季度实现总营收4.94亿元，同比增长74.25%；毛利润为2.359亿元，净利润为1.37亿元。国产晶闸管龙头，主营功率半导体芯片和功率半导体器件，其中功率半导体芯片目前主要供公司应用，而功率半导体器件中，传统业务主要是晶闸管和防护器，新增业务是MOSFET和IGBT。3、科博达：2021年第三季度，公司营业总收入5.87亿，同比增长-21.16%；毛利润为1.913亿，净利润为3041万元。先后成为上汽大众、奥迪公司、一汽大众和保时捷汽车的A级供应商，基于与奥迪公司良好、深入的合作，随后公司获得了保时捷汽车、宾利汽车、兰博基尼汽车乃至整个大众集团的青睐，合作领域也从最初的汽车照明控制系统拓展至电机控制系统、车载电器与电子等多类产品。4、银河微电（688689），人气龙头，2021年3月4日回复称公司一直专注于半导体分立器件的研发、生产和销售产品广泛应用于家用电器、计算机及周边设备网络通信、适配器及电源、汽车电子、工业控制等领域。5、英唐智控（300131），2021年3月26日回复称公司子公司英唐微技术在车载领域产品主要包括数字电视信号接收IC、BUS-IC、汽车诊断IC(GNSS和V2X系统线路连接状态检测)以及其他器件产品等.6、全志科技（300458），2021年1月28日回复称公司车规级芯片已经在多家前装车厂实现落地量产市场反应良好公司车载芯片系列产品主要应用于智能中控、液晶仪表盘、智能后视镜等智慧驾驶舱场景。7、晶方科技（603005），2020年半年报显示公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。8、博通集成（603068），2021年1月27日回复称公司前装ETC车规芯片已量产销售已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片。
晶方科技的未来价值
未来发展态势非常好。晶方科技目前公司市值217亿，市盈率57倍，2020年实现营收11.04亿元，同比增长97%。实现归母净利润3.82亿元，同比增长252%。其中第4季度实现营收3.39亿元，实现归母净利润1.13亿元，单季度均创历史新高。【拓展资料】其主要原因是受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等，公司CIS封装平均单价提高，出货量大幅增加，业绩实现高增长从其发布的2021年一季报预告中看出，业绩持续高增长。公司以CSP封装为基础，不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸，增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长，同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植。靠山强势。晶方科技在成立之初，就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase技术许可，引进这两项技术后，公司对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。另外，晶方科技的技术优势明显。公司拥有晶圆级芯片尺寸封装技术，目前有一半以上影像传感器芯片应用该技术。公司的技术优势主要来源于公司对技术创新的追求和投入，也是高科技行业的特点决定的。公司下游客户不仅有国内的知名品牌比如华为、小米、海康等，也有国际知名品牌苹果、索尼，公司的技术得到下游的广泛认可。随着人工智能时代的到来，无论是智能手机、平板还是智能汽车对摄像头的需求都会继续增长，相关的芯片需求增长前景较好。