本文目录
- 华为还有后手！徕卡5摄+鸿蒙OS，网友：这才是华为真正的王牌
- 芯片界“小华为”诞生，即将量产6nm芯片
- DigiTimes：华为海思中国台湾部门正在大量流失工程师
- “915”之后，无芯可用考验华为 最暗时刻或在明年
华为还有后手！徕卡5摄+鸿蒙OS，网友：这才是华为真正的王牌
点击关注，每天精彩不断！ 导读：华为还有后手！徕卡5摄+鸿蒙OS，网友：这才是华为真正的王牌！ 一说起华为品牌，我们大家都还是比较熟悉的，作为中国第一大的民营 科技 企业，华为这些年来除了在移动通讯领域发展的十分出色以外，华为还在智能手机市场上也取得了让人瞩目的成绩，而随着华为智能手机的热销，在我们身边使用华为手机的人也开始变得越来越多起来，这也让华为成为了国内第一大智能手机品牌！ 自从华为智能手机崛起以后，华为就成为了国产手机领域的领头羊，而华为依靠着P系列与Mate系列的手机也成功的打入了国际高端智能手机市场，并与苹果iPhone手机开始争夺市场，对此不少网友纷纷表示：如不是华为，手机市场可能早已经是苹果一家独大了！而华为的不断崛起也让华为获得了海内外市场的一致认可！ 然而就在华为公司不断发展壮大的过程中，华为却突然遭到了打压，这让华为的海思麒麟芯片的生产也开始出现了问题，自从台积电不给华为生产芯片以后，华为的海思麒麟芯片就成为了绝唱，不过好在最后紧要关头，台积电还是给华为紧急生产了一大批5nm工艺的海思麒麟9000芯片，据悉，在华为Mate40系列手机上，华为将首发这一5nm工艺的芯片，这也无疑十分值得我们期待！ 随着华为海思麒麟芯片的不断告急，华为在很多中端机型上已经开始逐渐换成了联发科的天玑芯片，这也说明华为的海思麒麟芯片的储备可能并不多；不过近日网上曝光了华为P50Pro手机的消息，从网上透露的情况来看，华为还是留有后手的！据悉，华为华为P50Pro手机将打造极致的真全面屏设计，而整个手机的外观将采用超窄四边加上屏下镜头，使手机的正面看上去十分的大气！ 当然最值得我们期待的还是华为P50Pro的拍照设置，据悉，这一次华为会加增一个镜头，也就成了徕卡5摄，不过具体模组设计就不清楚了，有可能是矩阵式设计，也有可能是圆形奥利奥的设计，当然不管是哪一种设计，华为P50Pro的拍照能力一定不会弱；除此以外，余承东此前所说的华为鸿蒙OS操作系统也有望最快在这一手机上与消费者见面，到时候华为的鸿蒙OS就将与谷歌的安卓操作系统、苹果iOS操作系统一起三分天下！ 作为华为下一代的顶级旗舰手机，华为P50Pro的芯片也自然备受关注，而华为也将会有三种选择，一个是自研的海思麒麟9000芯片，还有一个是搭载联发科的天玑2000芯片，亦或是搭载高通的骁龙875芯片；超强的配置，再加上华为自主研发的鸿蒙OS操作系统，可以说华为依然将让P50Pro成为真正的王牌旗舰手机；而这一手机对于华为来说，也将意义非凡，并成为华为寻找出路的一个突破口，不知道对于华为的这一手机你是怎么看的呢？
芯片界“小华为”诞生，即将量产6nm芯片
纵观国内的半导体行业，虽然近几年涌现出了很多新的芯片公司，但是它们的技术实力往往都停留在普通水平，很难去和国外企业竞争。而真正有能力与国外巨头一较高下的国产半导体公司就只有那么几家，其中华为海思可以说是最具代表性的例子。 海思的前身是华为的IC设计部门，一直从事芯片设计工作，而后来为了加强芯片研发能力，华为将海思变成了自己旗下的半导体公司。公开资料显示，海思半导体成立于2004年，距今不过才十多年的时间，但是它已经成长为了国内最强的芯片设计公司。 举个简单的例子，华为手机上普遍使用的麒麟系列处理器就是出自于海思之手，其性能表现和实际体验，都不输于国外巨头的同类产品。而且在最近几年的国内市场，海思麒麟所占的市场份额与日俱增，如果不是因为米国的规则，现在华为可能已经将高通等厂商甩在身后了。 由此可见，华为在国内半导体行业占据了非常重要的地位，它的一举一动都会带来深远的影响。因此，在米国规则正式生效之后，华为海思的芯片业务受到了一些制约，导致国产芯片的发展也出现了一些问题。 在这种局面下，所有国人都为华为感到担忧，并且希望它能打破规则，重新崛起。与此同时，国内芯片界“小华为”诞生，虽然其整体实力与华为相比还有一定的差距，但是单论芯片设计水平而言，已经与海思不相上下了。 这个被称为“小华为”的国产芯片公司指的就是紫光展锐，由展讯和锐迪科合并而来，在国内半导体行业同样拥有很高的名气。当然了，紫光展锐的知名度肯定比不上华为海思，不然也不会被叫做“小华为”了。 据了解，紫光展锐与华为海思的业务差不多，都是进行芯片设计，并且涵盖了各个不同的领域。唯一的区别在于海思的麒麟处理器比较知名，而紫光展锐设计出的处理器往往被用在中低端手机上，一般很少有人听说过。 但是这并不影响紫光展锐的实力，就目前的情况来看，在完成上市前第一轮融资后，紫光展锐很有可能成为继华为海思之后，国内第二大芯片设计巨头。之所以这样说，是因为紫光展锐不仅准备上市，还涉足了高端芯片市场，即将量产6nm芯片。 大家都知道，目前全球最先进的芯片制程为5nm，华为海思已经掌握了与之相关的设计能力。而紫光展锐则稍逊海思一筹，能设计出的最先进的芯片为6nm制程，虽然不是纯正的5nm芯片，但是离5nm也只有一步之遥，这足以证明紫光展锐的实力。 据悉，紫光展锐在2020年已经发布了自家的首款6nm芯片，虎贲T7520，并且将在今年实现大规模量产。官方数据显示，虎贲T7520处理器采用的是台积电的6nmEUV工艺，性能比7nm芯片更强，而功耗却变得更低了，可以说是名副其实的高端芯片。 此外，紫光对这款处理器也非常重视，不仅深度优化了所搭载的5G网络基带，还用上了最新的技术，让它能够给用户带来更好的体验。因为虎贲T7520的定位是一款手机处理器，6nm的制程和各种“黑 科技 ”让它显得很有竞争力。 要知道，之前除了华为的海思麒麟芯片之外，国内市场就只剩下两个选择了，一个是高通的骁龙处理器，另一个就是联发科芯片。而现在紫光展锐的突破无疑是给国产手机厂商带来了新的选择，可以帮助它们争取更大的市场。 不难看出，紫光展锐被称为“小华为”不是没有道理的，它的努力和实力都配得上这个头衔。希望以后紫光能够再接再厉，6nm只是一个起点，而不是终点，如果它能够一如既往地发展下去，那么将来与华为并驾齐驱也不是不可能。 对此，你们怎么看呢？欢迎留言和转发。
DigiTimes：华为海思中国台湾部门正在大量流失工程师
IT之家8月20日消息 据 DigiTimes 报道，随着美国对华为制裁的进一步收紧，该公司的无晶圆厂芯片制造子公司海思半导体现在正在大量流失工程师。“美国不断加剧的贸易制裁正在将海思逼到边缘，”DigiTimes 写道，“ 许多工程师已经离开了华为 IC 设计部门在中国台湾的团队 。”鉴于海思最近努力从中国台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才，这个消息对其来说是一个严重的打击。此外，这也将影响最近曝光的华为自建 45 纳米晶圆厂的计划。据报道，在美国贸易禁令下挣扎求生的华为， 正寻求在不使用美国技术的情况下，自建45纳米芯片厂 ，此举被行业观察家形容为“不可能完成的任务”。除了45nm工艺，华为还计划建设一条28nm工艺生产线。 美国当地时间 8 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加 38 个华为子公司，这意味着华为外购芯片的路径将会被 “阻断”。美国国务院官网称，美国商务部扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过 “替代芯片生产”与 “提供用从美国获得的工具生产的现成（OTS）芯片”来规避美国法律。IT之家了解到，华为即将到来的旗舰产品 Mate 40 和 Mate 40 Pro 智能手机，将是该公司最后一款采用海思定制麒麟芯片的手机。
“915”之后，无芯可用考验华为 最暗时刻或在明年
华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 卢晓 北京报道 历经多次管制升级，悬在华为头顶的美方禁令终于落下。9月15日，美方对华为的禁令正式生效，这意味着华为关键零部件被“卡脖子”的日子真正到来，向外代工芯片和采购芯片两条道路都被美方精准扼制。 华为芯片受限带来的最直观影响是手机出货量的下滑。但考虑到企业通常的备货周期，影响的传导或许并不会立竿见影。但华为重构供应链的挑战已经迫在眉睫，且任重道远。 严峻考验还在明年 9月15日后，华为手机的出货量将完全依靠库存芯片。此前有外媒消息称，华为海思已经包机将麒麟和其它相关芯片赶在9月15日之前从中国台湾运回大陆。 芯片被卡脖子已经导致华为手机出货量的下滑。 华为消费者业务CEO余承东在9月10日的华为开发者大会上透露，华为手机在2019年的出货量是2.4亿部。8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上他曾表示，因为2019年5月的禁令，导致华为手机在2019年的发货量少了6000万台。 但2020年将被真实“卡脖子”三个半月的华为，预计会遭遇更大幅度的下滑。 近日，余承东在华为开发者大会上透露，2020年上半年华为消费者业务手机全球出货量为1.05亿部。此外，华为消费者业务今年上半年销售收入2558亿元，相当于去年全年的55％。但对于下半年的手机销量他并没有预测。而严峻考验还在明年。有外媒消息称，华为2021年的出货量预计将下滑至0.5亿部。 有资深半导体产业人士告诉《华夏时报》记者，芯片是手机零部件中的龙头，他预计不止芯片，华为手机其它相关配套零部件的备货，也都会按比例往下调。他预计因为有备货支撑，华为手机今年的出货量不会有太大问题，老机型可能还会撑一段时间。但明年上半年发的新机型要被卡脖子，出货量会影响很大。 Omdia分析师李泽刚也对《华夏时报》记者分析称，基于目前来看，华为9月15号以后只能依靠库存来维持生产和出货，“新机会受到较大影响，老的机型取决于备多少货。“ 李泽刚告诉记者，手机工艺供应链特别长，零部件很多，任何一个零部件缺失都影响很大。他认为，华为还是想尽量延长库存使用周期，尽可能控制零部件的生产节奏，使手机的出货来保持更长周期。但他同时也强调，手机厂不可能备太大的半导体库存，资金链也不可能支持。他认为，目前华为整个供应链都不太明确，“华为很艰难，因为没有什么好对策，还是要看大选后政策有没有松动变化。” 华为手机出货量的下滑，也将导致全球手机竞争格局的变化。 上述资深半导体产业人士认为，从国内市场来看，OPPO 、vivo、小米三家将从华为手机出货量的下滑中受益最多，在中低端市场获得更大的份额。而对于国外市场，他认为，相对只注重高端机的苹果，三星在海外无论是市场还是产品结构都和华为非常类似，在每一档手机都直接竞争，将从中特别在欧洲市场受益更多。 重构产业链的挑战 向外的代工和采购之路都被堵住，华为迫切需要重构供应链，早日实现国产自主替代。但这个方案显然需要时间。 近日，华为在2020开发者大会上宣布，将于今年年底首先对国内开发者发布针对智能手机的鸿蒙系统测试版本。此外，华为所有手机在明年都将支持鸿蒙系统。 但据《华夏时报》记者了解，鸿蒙系统此前并不是针对手机系统研发。而年底才推出手机端的测试版本则意味着，鸿蒙系统相较手机目前通用的安卓系统的使用感受，还有较远的距离。 但在手机之外的赛道，鸿蒙系统已经落地。在上述大会上华为方面宣布，鸿蒙系统已经和美的、九阳、老板等家电厂商达成合作，陆续会有搭载鸿蒙系统 2.0的智能家居设备面世。需要提及的是，余承东还披露目前华为HiCar已合作超过150款车，2021年计划预装超过500万台车。 据《华夏时报》记者了解，虽然现在高端手机都采用7纳米芯片，但14纳米芯片用于中低端手机、平板以及蓝牙音箱、智能电表这些终端已经足够。而华为在智能家居、车联网方面的最新技术显示，或许意味着在手机芯片被卡脖子后，华为正在寻找能够实现芯片自主国产化的物联网新赛道。 如果说鸿蒙系统解决了华为在生态系统上从零到一的问题，在手机芯片上华为则完全要实现从零开始。但每年2亿部的出货量意味着这是一个不能被随便放弃的市场。 一位不愿具名的业内人士认为，美方新规意味着华为外采高端芯片的路几乎全部被堵死，因为目前来看完全绕不过去。他同时对《华夏时报》记者表示，不仅是获取不了高端芯片，后续在获取基站芯片等方面也都不容易，“还要问问设计工具是不是美国的”。但他也强调，还需要等等看后续的走向。 但通信专家康钊此前曾对《华夏时报》记者分析称，华为外采芯片的路不见得被完全堵死，关键要看是不是都采用了美国技术，以及华为是否愿意降低自己对芯片的标准要求。作为参照，相对华为的麒麟9000芯片采用台积电5nm制程工艺，国内芯片厂商普遍使用的28nm制程工艺，14nm制程工艺才刚开始放量。