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机箱设计规范(ATR机箱如何进行按照标准设计求案例)

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-12-25 15:37:23  作者:[db:新闻资讯作者]  浏览次数:19
核心提示:本文目录ATR机箱如何进行按照标准设计求案例关于机箱尺寸标准ATR机箱设计的规范参数信息国家标准防辐射机箱分几级设计ATR机箱,M

本文目录

  • ATR机箱如何进行按照标准设计求案例
  • 关于机箱尺寸标准
  • ATR机箱设计的规范参数信息
  • 国家标准防辐射机箱分几级
  • 设计ATR机箱,MCU机箱的要求
  • 求电脑机箱设计标准
  • 机箱的设计的特点是怎样的
  • 机柜设计规范

ATR机箱如何进行按照标准设计求案例

领航鱼ATR机箱设计考虑到:“模块化设计、散热设计、电磁兼容设计、机械强度、可维修性设计”制造的内部结构图是这样的。

领航鱼ATR机箱包括可快速抽取的电子设备和设备安装支架,非常适合那种需要快速插入固定与拔出的抗恶劣环境应用。我国ATR机箱设计规范、机箱外形形式和安装尺寸有相关国家军用标准规定,主要标准如下:

GJB  441-1988 机载电子设备机箱和安装架的形式及基本尺寸。

GJB  779-1988 机载电子设备机箱和安装架通用规范。

GJB  780-1989 机载电子设备的安装架及其附件的基本尺寸。

GJB  150A军用装备环境试验大纲

关于机箱尺寸标准

低档机箱:一般在几十元左右,电源不配备或者电源低档的没法用,如果银子比较紧的朋友推荐使用机箱,但自配电源(最好),当然买中档机箱是比较保险的,也汗死一般用户的选择。此类机箱特点,用料非常省,机箱较薄,一般磁屏蔽做的也不怎么样,经常出些由于设计方面的问题(比如硬盘托架活动等) 按架构类型分为ATX 和BTX2类(不包括以前的老式架构) ATX:现在普遍使用的机箱架构,其特点是使用ATX电源(废话),电源的通风口设置在上部。 BTX:最近Intel为了实现其战略打击AMD的想法退出了BTX架构,主要就是把电源风扇挪了个位置,使进风道更靠近CPU。(AMD为了适应BTX,主板必须重新设计) 38度机箱:所谓38度机箱是一种CPU散热的解决方案,就是说在机箱侧面掏一个洞,然后放上滤网(有些有机箱风扇,导风槽—— 一个罩子)使cpu风扇直接从外界取凉风而不是从机箱内部取风,所以能使cpu温度降到大约38度左右。(其实38度机箱设计并不好,(个人意见)你也知道CPU风扇是吸灰大户,又开个洞朝外吸气,真的成吸尘器了-_-!)回答者:turelycafe - 魔法师 四级 12

ATR机箱设计的规范参数信息

“领航鱼设计ATR机箱”在某工程中,需研制ATR结构机箱,机箱采用1/2ATR-S-H,尺寸为256.3mm*315mm*194mm,重量不超过2KG,机箱固定于自身单台式安装架,最后安装于集成式安装架之上。采用模块化设计、热设计、机械强度设计、电磁兼容性设计、轻量化设计等,对ATR机箱进行优化设计。希望能够帮助到你!

国家标准防辐射机箱分几级

本身不分级,但因为属于电子产品强制要求必须通过ITEB级:根据GBT_26246-2010《微型计算机用机箱通用规范》中的要求,机箱电磁屏蔽设计应遵循国家强制标准GB 9254中的B级要求执行。详情请参阅: 中国CCC 认证新版 EMI 标准 — GB9254-2008 实际上机箱辐射与手机相比非常小。只要在市场上卖就必须通过认证。如果商家以防辐射来宣传是一种营销手段。

设计ATR机箱,MCU机箱的要求

设计ATR机箱,MCU机箱的要求:“模块化”

模块化设计是军用通信设备“ATR机箱和MCU机箱”的显著特点。欧美有SEM-E、ASAAC标准模块规范等,国内也制定了GJB 1422、HB 7091和HB 7092等针对航空机载电子模块的标准。模块化结构设计=通用模块(大量)+专用模块(少量)+模块连接器。结构设计人员只需注重专用的结构形式和接口设计,而不必从头开始,可以有效简化设计程序,缩短研制周期。【领航鱼设计军用加固电子机箱】

求电脑机箱设计标准

你可以去查下工业标准里,或者搜索INTEL技术标准,现在机箱一般都按照INTEL的38度机箱规范设计的

机箱的设计的特点是怎样的

除了位置变换之外,在主板的安装上,BTX规范也进行了重新规范,其中最重要的是BTX拥有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑保护模块,它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区,通常使用强度很高的低炭钢材来制造,能够抵抗较强的外来力而不易弯曲,因此可有效防止主板的变形。另外,机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱,只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱,它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准,因为它空间大,安装槽多,扩展性好,通风条件也不错,完全能适应大多数用户的需要。

机柜设计规范

​ 标准简介GB/T 22764《低压机柜》分为5个部分,本部分为GB/T 22764的第1部分。 本部分规定了低压机柜的术语和定义、结构型式和尺寸系列、环境与气候、安全要求、制造商提供的资料、一般要求、试验、检验规则、包装与储存。 本部分适用于符合以下条件的低压机柜产品: ——户内安装使用的; ——金属材料制造的; ——内部安装额定电压为交流不超过1000V,频率不超过1000Hz或直流不超过1500V的电气设备和元件。 用于低压系统的机架、机箱和控制台等机械结构产品可参照采用。 还有其他一些标准,可以去标准分享网下载,太多了,还是你自己去下吧,很方便的。

 
关键词: 机箱
 
 
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