本文目录
- 国产龙芯3相当于Intel什么水平
- 中国龙芯CPU相当于intel什么水平
- 龙芯3号出来了吗性能相当于酷睿几
- 国科大录取通知书里的“龙芯三号”背后的意义
- 龙芯3C相当于英特尔的什么水平的CPU
- 中国的龙芯cpu现在处于什么水平
- 谁能给出龙芯3号和现在intel 和amd公司的通用cpu的性能参数对比
- 中国的“龙芯”处于什么水平
国产龙芯3相当于Intel什么水平
65纳米制程。其实也不是很差。。至少比586要好吧。。应该和初代奔腾差不多。。差了约20年。但是，龙芯的核心技术是向国外购买的，并非我国自行开发的。这点请知晓。
中国龙芯CPU相当于intel什么水平
首先已经没有龙芯片了，汗芯事件后事实已经出来，核心技术，生产技术都是意大利的，目前产权都没有。龙芯最强的型号是龙芯3b 1500，在sunspider测试中不到苹果手机A8处理器十分之一性能，性能和安腾处理器差不多。英特尔公司是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
龙芯3号出来了吗性能相当于酷睿几
龙芯？跟酷睿比？不是自贬说实话没任何可比性最多最多也就只有奔3水平差了不止两个时代了
国科大录取通知书里的“龙芯三号”背后的意义
近日，中国科学院新生录取通知书制作完成，并开始陆续发送到各位莘莘学子的手中，和其它大学在造型上的别致不同的是，中国科学院大学的录取通知书不同在它的“内核”。
令人羡慕、惊喜的是，打开录取通知书，里面居然有一枚小小的计算机芯片，这枚芯片有什么来头呢？为什么要放在本科新生的录取通知书里头呢？
一、龙芯三号的由来
龙芯三号，是中国科学院计算技术研究所自主研发的龙芯系列CPU芯片的第三代产品，是国家重点支持的科研项目。2005年4月24日，龙芯研发团队负责人胡伟武在接受媒体采访时表示，龙芯3号将进入预研阶段，十一五期间将完成研发，届时在芯片的结构设计上将有更多的突破。
2006国际创新大会期间，李国杰院士在接受采访时曾表示龙芯3号已经进入预研阶段，预计完成研制大概还需要两年时间。2008年末，4核龙芯3号流片成功。
可以看到这枚芯片完全是由中国科学院自主研发成功的，历经三年时间，所以用自己研究所的产品拿来放在自己学校通知书里也就合情合理了。
二、龙芯三号的意义
首先，龙芯3号的定位就是高性能服务器用处理器，计算能力将达到80亿次/秒，相当于2GHz奔4，但面积只有其1/4面积，功耗只有7－8瓦，更是远小于奔4。
2007年3月28日下午，欧洲最大的半导体公司意法半导体将和中科院计算技术研究签约，双方就龙芯处理器技术展开合作，计算所负责体系结构及芯片设计,意法半导体则提供制造工艺、生产和销售。龙芯课题组组长胡伟武透露，龙芯3号CPU的研发工作已经全面启动，有三个目标：65NM；16核；1000亿次运算速度。届时，龙芯3号将会有单核、四核、16核三个产品出来。
龙芯三号标志这国家前言科学家们努力奋斗，宣示这一种勇攀科学高峰的精神。尤其在“中兴”事件爆发后，我国芯片技术落后美国，受到美国严重制约的时候，我们更应该努力打造国产的“中国芯”，我想，这才是2019年中国科学院大学本科录取通知书背后，厚重的期望吧！
龙芯3C相当于英特尔的什么水平的CPU
3C有8核和16核，主频不高于2.0GHZ，据网上一些数据称性能高于I7系列中的一些CPU。 但我要说明的一点是，3C电脑是无法运行WINOIS的。性能高下只有在一个系统下同一个测试软件下来评测才有价值。才有可比性
中国的龙芯cpu现在处于什么水平
已达到中等Pentium4水平.全球老牌处理器架构企业美国美普思(MIPS)表示，中国龙芯背后的中科院计算技术研究所，近日获得其MIPS32与MIPS64架构的授权，后者将借此开发龙芯CPU。 北京神州龙芯集成电路设计有限公司的一个最新动作，让人觉得，它之前的一些努力多少有点苍白。 中科院计算机研究所所长、工程院院士李国杰对CBN记者确认了这一消息，但拒绝透露合作细节。他说，过几天美普思会举行发布会。 半导体观察人士王艳辉表示，龙芯要发展，独立签约MIPS是唯一的出路，但这标志着自主产权的“CPU核”战略失败。最新龙芯为龙芯3A龙芯3A处理器参数 主频 900MHz–1GHz 微体系结构 集成了四个GS464超标量处理器核；采用交叉开关进行片内的互连；通过HT接口进行片间可伸缩互连；多核共享分布式二级cache；采用可伸缩的目录结构维护cache一致性 高速缓存 每个处理器核包含64KB一级指令cache、64KB一级数据cache，四个处理器通过交叉开关共享4MB的二级cache 内存控制器 两个DDR2/3-800控制器 高速I/O 集成两个HyperTransport控制器，带宽达到6.4GB/s，支持四个处理器无缝互连。 其它I/O 集成PCI／PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器 制造工艺 65nm CMOS工艺 封装 BGA封装，1121个引脚 功耗 《15W@1GHz
谁能给出龙芯3号和现在intel 和amd公司的通用cpu的性能参数对比
没法比是因为指令集架构不同，龙芯是基于mips指令集，inter和amd都是X86，平台不同所能跑的测试软件不同，因此很难测试比较。另外，龙芯3号有3A，3B，3C等产品，inter 也有高低端等不同的产品，因此单独比品牌没法去比
以下可以大概给出一些数据供参考：
（处理器性能包括通用处理和专用处理两方面。通用处理方面国际上有标准的处理器测试程序，即常见的Spec测试程序）
中国的“龙芯”处于什么水平
最新的龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。龙芯2E包含4700万个晶体管、面积约两个拇指盖大小、功耗在3至8瓦范围内。作为通用64位处理器，龙芯2E成为目前世界上除美日之外性能最高的通用处理器，也是我国内地第一个采用90纳米设计技术的处理器，性能达到了中档奔腾4处理器的水平。处理器最高主频达到1.0GHZ，峰值运算速度达到每秒40亿次双精度浮点运算。龙芯2E处理器已经开始批量生产，将于2006年底以前上市。龙芯课题组同时正在进行龙芯3号多核处理器的设计。