一、电子产品散热与非散热的区别

导热歼告敬硅脂： 导热硅脂是用来填充CPU与散热片氏慎之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用友悄是用来向散热片传导CPU散发出来的热量

二、日本秋叶原好吗

日本的秋叶原可以称为是一个世界级的电器销售城了。

在那里可以买到很多最新的电器产品。

秋叶原（Akihabara，あきはばら）俗称AKIBA，是与时代尖端产业同步的电器大街。目前,秋叶原中的店铺也达到上千家。秋叶原就在老东京的东城门外，在二战之后这里形成了售卖稀罕的高品质电子产品的黑市。从20世纪50年代到80年代，这里的商店先是大量供应电视、冰箱，随后是录像机和游戏机。如今，电子产品店、模型玩具店、动漫产品店和主题咖啡馆在这里并肩共存，新的办公及零售卖场综合大楼也渐次拔地而起，以期创造更多的商业利润。

三、夏季电脑使用该注意什么

1.散热

在夏天使用电脑时，要注意通风散热，不要将机箱或是显示器放在不通风的环境中，也不要堵塞上面的通气孔。有条件的话尽量在空调房间内使用电脑。

2.防潮

液体导体是电子产品的天敌。在电脑前喝水最好当心，一旦水洒在键盘上，请马上关闭电源，风干水分后再使用，否则就等着换新的键盘吧！对于笔记本电脑使用者来说，一杯水破坏的可能将是整台电脑。

3.避雷

夏季雷雨天气比较多，在雷雨里最好不要使用电脑并且把电源的连接线与电源插座断开连接，避免造成不必要的损失。

4.电压不稳

频繁停电时最好不要使用电脑，反复的启动会给硬件造成过高的损耗。（狂风及大雨天气）

5.防尘除尘

尽量不要在电脑旁抽烟，烟雾会从光驱缝隙中“溜”进去覆盖光头，缩短光驱的寿命。逐渐侵蚀风扇的转轴，造成转速减慢或停止转动，使其失去原有的散热功能。而且会使室内空气不流通，影响使用者的身体健康。

6.正确开关计算机

开机时应先打开显示器等外设，然后再开主机。如果将程序颠倒，显示器打开时产生的瞬间高压会对主机内的各部件产生冲击。关机时要跟开机相反，先关主机，再关外设。非必要情况下一定要等到主机完全停止工作时再把电源完全关掉。

四、一个圆圈里面一个10是什么标志

如果是圆圈里一个十

不知道你门电路有没有学过。。。

这是门电路的一种符号。表示的是异或门。

逻辑表达式：A⊕B=A‘B + AB’，意思是当两个输入端A，B有且只有一个是真时，输出值为真。

如果圆圈里一个10

环保达标产品标志,环保使用年限为10年。

电子产品环保标志体系

电子产品环保标志体系全称“电子信息产品污染控制标识”，是由“绿标”和“橙标”两部分构成。无论是“绿标”还是“橙标”都带有上下两个箭头合围的一个“圆”，预示着可循环再用。“绿标”代表该产品是环保的、绿色的电子产品，其环中围绕的是个绿色小写“e”字。“橙标”代表所示电子产品含有毒、有害物质，其圆环内围绕一个阿拉伯数字，代表该产品的环保使用期限

五、怎样才算是一款好散热风扇

好的散热风扇，我认为应该满足2113如下条件：

1、满足散热需求。

比如汽车散热风扇，要满足散5261热所需的转速、噪音、散热量、工作温度等基本要求。

2、不仅能用，还要好用、耐用。

好的散4102热风扇不仅要满足1653散热需求，还要使用方便、售后维护方便。另外，散热风扇要耐用，最好不出现故障。

不知道你说的散热风扇是用在哪里的，回这里给你推荐一款驿力科技新能源汽车散热用的电子风扇，无刷电机驱动。除了汽车散热，还能用于空答调冷凝风扇、油散等不同领域。

六、emmc,什么是emmc

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。 EMMC的结构 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的应用 eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。 EMMC的发展 eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。 未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。 以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。 但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。 eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。 而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。 eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。 手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。