这是一个注定要到来的分手时刻，高通早就做好了接受的准备。今年2月，苹果推出了新一代“低廉”iPhone新品—iPhone 16e，除了更低的价格和苹果AI门槛外，还搭载了自研的蜂窝网络调制解调器芯片Apple C1。这标志着苹果为与高通分手做准备。

苹果虽有自研芯片，但基带芯片研发一直不顺利，即便收购了英特尔团队，进展也不如预期。Apple C1的发布以及在终端的搭载，算是苹果打响了摆脱高通的第一枪。目前二者的合同在2027年到期，这两年是苹果自我验证的最后时间。

对高通来说，每年从与苹果的合作中获取约57亿至59亿美元的收入。合同到期后，高通大概率会完全退出苹果供应链。高通公司CEO安蒙在接受采访时回应外界担忧，称公司已不再将苹果的业务作为未来发展的关键依赖，即使未来没有新的合同也没关系。

当前，伴随着华为的回归、联发科在高端市场的崛起、小米自研芯片的落地，高通在消费电子领域正面临前所未有的压力。不过，从安蒙的话中可以看出，高通早已做好应对冲击的准备。除了在原有优势领域比拼外，高通正在加速在PC、汽车、数据中心等领域的发力。