印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。印度总理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，这不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。

这款“印度制造”芯片将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现推迟到2025年下半年。虽然这是印度半导体产业的重要一步，但与全球最先进的2nm工艺相比仍存在显著差距。近年来，全球半导体需求激增，产业链格局经历深度变革。在此背景下，印度政府加速推动本土芯片制造业发展，希望降低对进口芯片的依赖，并支持“印度制造”战略。

3月，印度首届纳米电子路演在班加罗尔举行，数百名工程师和学者前来参观并探讨印度纳米电子和半导体领域的发展。2021年，印度联邦内阁批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比，支持国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体等多个领域。

此次半导体产业进展由塔塔集团主导推进。去年2月29日，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座先进的半导体组装和测试工厂的提议，投资额达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能等领域的半导体芯片。预计该工厂将新增3万个就业岗位。

莫迪在“2025年东北部崛起投资者峰会”的演讲中表示，东北地区在加强印度半导体生态系统方面发挥着越来越重要的作用。过去由于基础设施问题，许多半导体制造厂不愿选择到印度投资。莫迪政府希望通过基建与能源投资打破这一困境，推动道路网络、电力基础设施和物流体系的完善。过去10年间，印度政府已建设1.1万公里新高速公路，未来10年东北地区贸易有望成倍增长。