本文目录
- 据说A11处理器有55亿个晶体管，工程师是如何设计这么多晶体管的
- 王者荣耀120帧手机名单
- 内存128G以上的手机有哪些
- 我的台电A11双核平板电脑连接中兴MF190卡托为什么连接不上网络3G网卡支持信息里是支持的
据说A11处理器有55亿个晶体管，工程师是如何设计这么多晶体管的
现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个，“愚公移山”拼体力一秒画一个，根本不可能。现在的高端芯片设计，已经和体力活说拜拜，设计流程分工极细，设计过程自动化程度极高，这样才能避免芯片上市，“黄花菜”都凉了的尴尬。
下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。
两大流程，SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。
顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。在早期，芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件，需要制造时将磁带送到芯片厂，所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在，即使现在传送版图文件的方式多样化了。
说白了，这是芯片文化的反映，和计算机的“bug”叫法一样，最早就是电子管大型机时代，工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫，排除飞虫导致的电路故障。后来，“bug“不再指真实世界中的虫子，而是指软件漏洞。
说回芯片设计流程。
芯片设计两大流程前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。
芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线，以及物理验证，最终产生供芯片厂制造使用的版图文件。
芯片设计版图详细描述了电路结构，即哪些地方该保留，哪些地方该腐蚀，哪些地方是连线。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜，即可用光刻机制造芯片。
上述过程理解比较费力，可以用熟悉的杂志出版打个简单的比方：
前端设计相当于根据选题计划，挑选投稿，处理，并确定哪些稿件排在重要位置（封面文章），哪些稿件仅是填补版面的酱油角色。后端设计的任务，则是将选好的稿件，排成版面，做成版面图文件，交给印刷厂付印。
简单说，芯片前端设计相当于选稿、处理稿件，后端设计相当于版面排版。
芯片设计之所以要分前端和后端，主要是因为芯片特别是高端SoC芯片结构太复杂了。实际上，专业分工是否精细是衡量一个行业复杂度的两大重要指标之一，另一个指标就是自动化程度是否高。
芯片设计就是一个高度自动化的行业，从前端到后端，都离不开EDA软件（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）。芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计，不需要手工画电路图。
EDA主要由美国的Cadence和Synopsys公司提供，两家公司都能提供前端和后端设计软件。目前国内的芯片设计公司包括华为海思、中兴、展讯等企业，都离不开Cadence和Synopsys公司的EDA软件平台。为什么非得用Cadence和Synopsys的？因为这两家公司在行业发展几十年，EDA软件功能完备、生态完整，好用。
那么，如何用EDA软件设计芯片呢？
芯片设计七大步，有两步看不到电路第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。
第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。
第三步，跑完仿真后，将源代码转换成标准单元电路（Standard Cell）。
第四步，用IC-Compiler等工具进行布线，就是把标准单元电路找到对应的位置，用软件进行自动连线，这个过程需要和芯片的制造工艺进行辅助配合。
第五步，再将标准单元电路填入图形，按设计需求连线，形成版图图形。
第六步，完成版图后，还不能马上交付芯片厂生产，谁知道那些单元的连线没连好，造成噪音干扰，导致功耗升高、性能降低。为了消灭潜在bug，需要分别进行设计规则验证、和布局与原理图验证。
第七步，两大验证通过后，就可以把版图制成GDSII电子文件，交给芯片厂流片（小批量试制）。
第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产。
可以看出，芯片整个设计过程共有7个大步骤，全程都通过EDA软件在电脑上完成，不存在工程师手工一个一个画电路图的情形，甚至在前端设计的部分阶段，设计者根本不用考虑晶体管长什么样、有多大，在后端，设计者也不会去数该芯片含有多少晶体管，而由软件自动统计。
正是有了EDA软件的帮助，即使芯片内部有多达百亿级的晶体管，设计起来也轻轻松松，这就是高 科技 的力量和魅力。
工程师不需要一个一个晶体管的去设计芯片。很多现成的电路，比如数模转换电路、微积分电路、傅里叶变换电路等等都是前人设计好了的，后人只需要前一代芯片基础上进行架构的优化和精度提升就行了。
1+1+1。。。55亿个1相加，就算一秒钟算一次要好久啊。到了二三年级就不一样了
首先芯片设计，不是一只只的晶体管设计，而是将成熟或以实验过的单元电路，选择所需要的功能电路，将它们用数据线串联或并联在一起，一块完整芯片就设计完成了。在通过配套的系统控制系统，一个完整的芯片组合系统才算完成，至于芯片所需要的生产技术工艺级别，那就是芯片制造的事了，与芯片设计无关系了。
起初工程师是准备晶体管，把它们集中收好，然后趁处理器不注意的时候一起塞进去。
举个例子吧；
你要盖一栋大楼，需要需要先设计图纸，你这个大楼有10000个房间，但其中有5000个是一样的，还有3000个一样的，还有2个1000个一样的，那么你直接用5个设计方案就够了，把这4个不同的房间设计好，再用一种排列连接方式合在一起就行了，
这样你就不需要去设计10000个，只需要设计4个房间和一个组合方式就好了。
这样用多少材料就一目了然了。
芯片设计也一样，尽管有的芯片里面的元器件有几十亿上百亿个，你只需要设计出怎么排列就行了，里面的型号也就几千个，几万个，只是排列方式不同，把那些一样功能的作为一个整体组合进去就行了。
这些组合方式也不是人工去做的，只需要人的思路就行了，就好比你想把100吨混凝土放在哪一个大楼的位置，不用你几百人上千人亲自去手挖肩扛，直接一辆卡车拉过来就行了。卡车就是那个设计芯片的工具，你来开车，你就是芯片设计人。当然还有塔吊，也是工具。
所以设计芯片就是这么一车一车的累积起来的，而不是一铁锨一铁锨的铲起来的，太慢了。
所以芯片设计需要好几个软件，也就是卡车、塔吊。卷扬机，打桩机等等。
工具很重要，没有工具，你就无法把大楼搞得特别大，比如100万个房间，1千万个房间等等，一个房间就是一个晶体管，多了你就要设计通道，组合等等，用人画是绝对不可能的，只能用软件，画1万个的时间，软件只需要几秒就完成了，人工要多少天呢，上百亿个，要多少年呢，用软件只需要几个月就够了。
尽管这个例子举的不太恰当，能理解个大概就好了，反正我们只是使用者，不关心怎么来的，只关心怎么好用就是了。
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模块化设计方法。
设计房子，盖房子，生产砖头水泥钢筋。建筑设计师并不是一粒沙子一勺水泥一根钢筋自己造房子。
比如有个2000万晶体管弄好的部件，这次要用到，就直接拿过来用了。那个部件也是由很多更小的部件组成。
最初的小规模集成电路也就几十个晶体管。
设计大规模超大规模芯片有辅助设计软件，逐次迭代滚动发展，晶体管数越来越多。
看着评论区那么多自以为牛逼的人评论说芯片很好造，和盖楼一样，我就放心了，国家果然还是房地产要发展， 科技 先放一放吧，没什么希望了。还以为会有些看的清的，还是跟随洪流吧。
激光打印机了解下，你个幼儿园的小朋友一笔一划要写多少年啊，光刻机比打印机快万倍
王者荣耀120帧手机名单
所以当雷蛇的Razer Phone配置公开的时候，大部分人的内心都是毫无波动的，骁龙835+8GB运存+64GB UFS2.1，这还不是理所当然的吗？前置双扬声器高增益喇叭，这是在鼓励玩家开着外放放肆嗨啊，也不算罕见。这是这块高达120Hz刷新率的2K屏幕就有些门道了，同时拥有旧款iPad和新款iPad Pro的用户，可以明显用肉眼区分出来，高刷新率的屏幕就是比普通屏幕流畅得多啊。更夸张的是，这块超高刷新率的屏幕还将支持手游《王者荣耀》120帧模式！如果你是一个《王者荣耀》老玩家，肯定听过这么一句话，“30帧和60帧的《王者荣耀》不是同一个游戏”。现在的国产千元机虽然也能畅玩《王者荣耀》，但是和旗舰机或者iPhone比起来仍然不是一个层次的。但实际上《王者荣耀》的FPS是一个有些玄学的设定，因为它并不是纯粹看硬件性能的，有些时候软件优化要更加重要。比如许多骁龙835旗舰机在长时间游戏后就不能保持60帧满帧率了、团战甚至会掉到50帧以下，但是像OPPO R11/vivo X20这样搭载次旗舰处理器骁龙660的机型，反倒能够一直稳定在58帧左右。不少手机用户、手游玩家称之为手机厂商与腾讯游戏的PY交易，实际上OPPO与vivo确实和《王者荣耀》工作室有深度合作，从而得到了“多线程优化”这种适配上的优待，如果你对自己的手机表现不满、不妨试试刷机更改机型型号为OPPO R11，可能会有惊喜噢。但是说来说去，这些也都是基于《王者荣耀》的高帧率模式罢了，比如最新的iPhone8和iPhone X上的A11仿生芯片，跑分数据是骁龙835的两倍，但是打《王者荣耀》也是到60帧为止了，还是不可能无限飙升到120帧。
内存128G以上的手机有哪些
一、iPhone XR
iPhone XR是美国Apple（苹果公司）旗下的智能手机，搭载7nm工艺的A12仿生芯片，采用TrueDepth摄像头，支持Face ID功能。
iPhone XR拥有三个存储容量，分别为64G/128G/256G。
二、iPhone XS
iPhone XS是美国Apple（苹果公司）旗下的智能手机设备，搭载了5.8英寸OLED屏幕，分辨率为2436*1125，具备458PPi，最高拥有512GB的容量。
三、iPhone XS MAX
iPhone XS Max是美国Apple（苹果公司）旗下的智能手机设备，iPhone XS Max采用6.5英寸OLED屏幕 ，支持HDR10观影，配置IP68级别抗水、防尘，像素密度达到458ppi，支持3D Touch以及全新的Face ID，内部存储空间提高到了512GB。
四、iPhone X
iPhone X搭载色彩锐利的OLED屏幕，配备升级后的相机，可使用3D面部识别（Face ID）传感器解锁手机，支持AirPower（空中能量）无线充电。分为64GB、256GB两个版本。
五、iPhone 8 plus
iPhone 8 Plus是Apple（苹果公司）第11代手机，北京时间2017年9月13日凌晨1点，在Apple Park新总部的史蒂夫·乔布斯剧院举行苹果新品发布会上发布。
iPhone 8 Plus改用了玻璃面设计，支持无线充电，拥有苹果的A11处理器，内存为64GB、256GB两个版本。
参考资料来源：百度百科-iPhone XR
参考资料来源：百度百科-iPhone XS
参考资料来源：百度百科-iPhone XS MAX
参考资料来源：百度百科-iPhone X
参考资料来源：百度百科-iPhone 8 plus
我的台电A11双核平板电脑连接中兴MF190卡托为什么连接不上网络3G网卡支持信息里是支持的
您好，3G网卡是否开通，连接到家用电脑中是否可以正常上网?温馨提示：台电平板新增OTA在线升级功能，大简化了升级固件的操作，轻松实现一键升级固件。