中国半导体市场正迎来一波前所未有的并购潮。近期，国科微宣布收购中芯国际旗下中芯宁波94%股权，海光信息以1159.67亿元交易规模换股吸收合并中科曙光，中颖电子则宣布变更公司控制权。3月，华大九天披露重组预案，拟收购国内领先的EDA厂商芯和半导体100%股权，北方华创、扬杰科技等4家半导体上市公司也相继发布并购公告，涉及设备、设计、材料等四大子行业。

进入2025年以来，A股半导体板块已披露至少23份并购公告；若将统计时限拉长至2024年，则这一规模突破50份，涉及交易金额累计突破4000亿元。产业分布范围覆盖EDA工具、芯片设计、半导体设备材料、晶圆代工及封装制造等在内的半导体上下游各环节。

Gartner半导体行业分析师盛陵海表示，这轮并购热潮是半导体产业内部长久以来积蓄的对于整合需求的释放。随着中国半导体产业逐渐告别草莽生长期，各方都开始意识到整合发展的必要性，加之许多企业自身也产生了整合壮大的需求。在官方政策和资本市场的共同推动下，并购活动进入密集期。

Omdia半导体产业研究总监何晖指出，从全球宏观角度看，世界半导体产业格局本身就是一个巨头集中型产业，这种特点决定了并购整合是行业发展到一定阶段的必然结果。深入微观层面，多位业内人士认为，来自产业发展的内因与外部形势成为迫使中国半导体产业加速整合的关键因素。

CHIP中国区实验室主任罗国昭表示，自国家大基金二期开始，国内半导体产业发展趋势明显转向补强国内细分产业链。此前的草莽生长期后，覆盖上下游完整的产业图谱已经基本形成，从粗放期进入规范发展期后，各环节领域开始寻求高质量的整合。2024年国家大基金三期成立后，这一趋势更为明朗。地缘政治压力迫使国内企业加速整合关键技术断点，以应对外部技术封锁。例如，华大九天收购芯和半导体，旨在拥有更强大的EDA产业来抵御风险。