昨晚，雷总发布了小米首款自研3nm的SoC芯片——玄戒O1。这款芯片集成了190亿晶体管，采用台积电第二代3nm工艺制造，芯片面积仅109mm²。CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括3.9GHz的双超大核、3.4GHz四颗性能大核、1.9GHz两颗能效大核以及1.8GHz两颗超级能效核。安兔兔实验室跑分突破了300万分，号称达到了“第一梯队的性能表现”。

发布会结束后，许多人对这颗芯片是否真正自研及其实力感到好奇。有观点认为，小米可能只是购买了其他公司的芯片然后打上自家logo。然而，从极客湾Geekerwan的拆解来看，芯片的设计和面积表明它并非联发科或高通的产品换皮。

关于玄戒O1使用Arm公版架构的问题，需要理解的是，Arm公版架构是指公司预先设计好的CPU核心及相关技术授权给其他公司。如果只是简单集成这些核心而没有进行重大修改，通常不被视为自研。但小米在设计中加入了电源网络规划、布线和时序设计等，并且自行开发了NPU和ISP，因此可以算作自研。

用一个简单的比喻来解释：Arm的公版架构就像是各种蔬菜，整个芯片则像一道完整的菜。你可以直接买来这些菜一锅乱炖，也可以像小米这样精心烹饪。最终端出来的菜如何，大家都能看出来。