2025年5月22日晚，小米15周年战略新品发布会在北京举行，雷军正式揭开了首款3nm SoC芯片玄戒O1的神秘面纱。手机中的SoC芯片相当于手机的大脑，集成了CPU、GPU、ISP、NPU等不同功能模块。小米玄戒O1采用第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，芯片面积为109mm²，实验室跑分突破300万。这款芯片已搭载在全新发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。

雷军在发布会上表示，虽然玄戒O1的部分性能仍不及苹果的最新A18芯片，但小米已经在某些方面取得了重要进展。他强调，做芯片非常困难，哪怕只有一小部分超过苹果的芯片，都值得鼓励。台下观众对这一成就报以热烈掌声，这不仅是小米的高光时刻，也是中国芯片产业的历史性突破。小米成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

玄戒O1的实测数据显示，其能在多个指标上与苹果最先进芯片旗鼓相当，但也有一些指标仍在追赶。这款芯片采用了十核四丛集设计，可根据不同场景智能调节算力分配，功耗降低最高达40%。为了这颗芯片，小米自2021年以来累计投入了135亿元，研发团队规模超过2500人。

小米为何坚持造芯？早在2014年，小米就启动了澎湃S1芯片的研发。尽管澎湃S1未能持续迭代，但小米并未放弃，而是转向了技术难度较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续推出了多款自研小芯片，逐步构建起从设计到量产的完整能力体系。