近日，小米自主研发设计的旗舰芯片“玄戒O1”引发了广泛关注。这款芯片采用第二代3nm工艺制程，据雷军介绍，能够带来第一梯队的性能体验。目前，该芯片已开始大规模量产，并定于5月22日晚7点举行发布会。

小米在先进芯片领域的发展与华为有所不同。美国对中企的制裁策略并非一刀切，而是基于技术自主性、供应链依赖度和地缘政治博弈等多个因素进行差异化限制。美国主要针对AI芯片进行制裁，而消费级芯片并不在其目标范围内。此外，美国对芯片的限制措施主要是看晶体管数量，要求不大于300亿晶体管。目前手机SoC芯片很难达到这一标准，小米自研芯片有190亿晶体管规模，远未触及这一门槛。

小米的自研芯片未触及美国技术霸权，仍依赖于ARM、Synopsys等美系技术。小米专注于提升用户体验和设备性能，在技术研发上相对低调，没有在5G技术和国家安全等敏感领域进行太多尝试。相比之下，华为在通信和芯片设计领域具备自主创新能力，尤其是5G基站和手机芯片，直接挑战了高通等美企市场地位，因此受到美国全面制裁。

小米在芯片研发过程中与多家半导体公司和技术合作伙伴保持良好关系，通过这些合作获得技术支持并规避敏感技术使用。小米的生态系统涵盖智能家居、IoT设备等多个领域，这使得其在推进自研芯片的过程中能够借助更广泛的技术资源和市场需求，降低美国制裁带来的风险。而华为则通过投入巨资在高科技产业链上进行研发和创新，依靠自主研发的海思芯片、鸿蒙系统等关键技术，推动国产替代进程，实现了对美国供应链的脱节，威胁到美国在全球半导体生态的主导权。