在智能手机行业竞争日益激烈的背景下，芯片自研能力已成为科技企业核心竞争力的关键。5月22日，小米在北京召开15周年战略新品发布会，宣布自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布。这标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业，填补了大陆地区在该领域的空白。

雷军表示，小米的芯片要对标苹果，过去四年小米在芯片研发上投入超过135亿元。未来五年，小米计划在核心技术的研发上再投入2000亿元。高端芯片领域的突破有望推动其“人车家全生态”战略的深度整合。发布会上，小米还发布了三款搭载玄戒芯片的新品。雷军强调，小米是硬核科技探索的后来者和追赶者，但相信后来者总有机会。

过去十年，高通一直是小米高端机的核心供应商。早在2014年，小米就开始了芯片研发之旅。尽管首款手机芯片澎湃S1因种种原因遭遇挫折，但小米陆续推出的快充芯片、电源管理芯片等展示了其在半导体领域的野心。2021年，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，内部代号为“玄戒”。

今年，小米玄戒芯片的亮相标志着其自研SoC战略进入新阶段。玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，在不到指甲盖大小的空间内集成了190亿个晶体管，CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队水平。过去四年，玄戒累计研发投入超过135亿元，研发团队超过2500人。除玄戒O1外，小米还发布了另一款芯片产品——玄戒T1，这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信，并集成小米首款4G基带。

此次以自研芯片为起点，小米的“人车家”全生态将迎来重塑。玄戒芯片的意义在于摆脱高通依赖，优化AI算力，降低成本。目前全球优秀的手机公司都具备芯片设计能力，这也是小米软硬融合和高端化战略的必然选择。三款搭载小米自研玄戒芯片的新品已正式上市，包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年纪念版”。