5月20日，小米集团董事长雷军在微博宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已正式启动大规模量产。这一消息不仅标志着小米十年造芯之路迎来历史性突破，更让中国成为继美国、韩国之后，全球第三个掌握3nm手机SoC芯片设计能力的国家。作为全球第四家实现3nm芯片量产的企业，小米以135亿元研发投入、2500人技术团队的实力，撕开了高端芯片领域的国际垄断壁垒。

小米的造芯之路始于2014年成立的松果电子。2017年，首款28nm工艺的澎湃S1芯片因性能局限未能延续，但为后续技术积累埋下伏笔。此后，小米采取“曲线突围”策略，在影像、快充、电源管理等细分领域推出12款专用芯片，逐步构建起覆盖手机核心功能的芯片矩阵。

2021年，小米组建玄戒技术公司，引进高通前高管秦牧云等顶尖人才，重启SoC研发。历经四年攻关，玄戒O1终于在2025年5月完成量产。其技术突破体现在三个层面：采用台积电第二代3nm（N3E）工艺，晶体管密度达190亿个，较7nm工艺提升约70%，能效比优化18%；CPU采用“2+4+2+2”十核架构，Geekbench 6跑分单核2709分、多核8125分，性能超越骁龙8 Gen3，接近天玑9400水平；GPU搭载Immortalis-G925，图形处理能力较骁龙8 Gen2提升11%；深度整合小米汽车与IoT设备，通过UWB 3.0技术实现厘米级定位与无感交互，构建“人车家全场景”算力中枢。

玄戒O1的量产是一场涉及技术、资本、地缘政治的复杂博弈。小米通过自研芯片减少对高通和联发科的依赖，未来可能通过“自研+外采”双轨策略优化成本。此举或倒逼国际芯片厂商调整对华定价策略。此外，玄戒O1填补了国内5nm以内先进制程设计的经验空白，带动北方华创、中微公司等上游设备厂商的技术迭代。据行业测算，玄戒O1的量产有望在三年内形成超200亿元的产业集群效应，推动国产半导体产业链升级。